「COMNEXT(次世代 通信技術&ソリューション展)」出展のお知らせ

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会期:2026年12月2日[水]~ 12月4日[金]10:00 ~ 17:00

会場:東京ビッグサイト 小間番号:西4ホール C5-71

主催:RX Japan株式会社

ヘラマンタイトン株式会社は「COMNEXT(次世代 通信技術&ソリューション展)」に出展いたします。

<主な出展製品>

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「レーザープリンター用マーカープレート」

●レーザープリンターの差し込み印刷で印字でき、ハサミなどを使わずに手で剥がして使用することができます。表裏どちらの面にも印刷が可能です。

●従来のマーカープレートよりも柔軟性の高い材質を採用しているため、配線に干渉しにくく、配線の取り回しの際も作業性を損ないません。

●T60タイプまでのインシュロックタイを使用できるため、様々な結束径の対象物に取り付けが可能です。

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「LCコネクタクリップ」

●LCコネクタ2つを1つにまとめることができ、同時に抜き差しできる2連用クリップです。

●送信用・受信用として2つのLCコネクタを使い分ける場合、誤接続や誤抜去の防止に繋がります。

●クリップの厚みが薄いため、干渉せずにLCアダプタ高密度ポートへ上下に並べて取り付け可能です。また、装着済みLCコネクタへの後付けも容易です。

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「ヘララップ(光コード用)」

   

●専用工具「HAT」を使用して、簡単に、素早く、電線やケーブルなどに取り付けることができる配線結束・保護用チューブです。

   

●スパイラルチューブのように巻きつける必要がないため作業性が大幅に向上します。また、既設の光コードへの後付けも容易です。

   

●HWPE2は1芯用、HWPE4は2芯用としてお使いいただけます。

来場事前登録について、11月24日(火)までに来場登録をすると入場無料、11月25日(水)以降は入場料(\5,500)が必要です。詳しくは主催者WEBサイトをご確認ください。



来場登録について


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