「COMNEXT(次世代 通信技術&ソリューション展)」出展のお知らせ

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会期:2025年7月30日[水]~ 8月1日[金]10:00 ~ 17:00

会場:東京ビッグサイト 南展示棟  小間番号:南2ホール C9-20

主催:RX Japan株式会社

ヘラマンタイトン株式会社は「COMNEXT(次世代 通信技術&ソリューション展)」に出展いたします。

<主な出展製品>

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「LCコネクタクリップ」

●LCコネクタ2つを1つにまとめることができ、同時に抜き差しできる2連用クリップです。

●送信用・受信用として2つのLCコネクタを使い分ける場合、誤接続や誤抜去の防止に繋がります。

●クリップの厚みが薄いため、干渉せずにLCアダプタ高密度ポートへ上下に並べて取り付け可能です。また、装着済みLCコネクタへの後付けも容易です。

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「ヘララップ(光コード用)」

   

●専用工具「HAT」を使用して、簡単に、素早く、電線やケーブルなどに取り付けることができる配線結束・保護用チューブです。

   

●スパイラルチューブのように巻きつける必要がないため作業性が大幅に向上します。また既設ケーブルの光コードへの後付けにも容易です。

   

●HWPE2は1芯用、HWPE4は2芯用としてお使いいただけます。

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「TABTAGラベル(名札型両面表示ラベル)」

●難燃性素材のラベルの左右接着面同士を貼り合わせて使用する名札型ラベルで、表裏両面から印字内容を確認でき、識別性にも優れています。

●透明名札ケースに表示紙を入れたり、線名札にラベルを貼り付ける必要がなく、タグ部を穴に通すだけで、簡単に取り付けることができます。

●ケーブルに直接貼り付けないため、名札の交換作業もスムーズにおこなうことができます。

当展示会は「事前来場登録制」です。


入場方法について


※事前来場登録ページは、展示会主催者のHPです。ご登録時には、個人情報の取り扱いを含め、ご説明をよくお読みください。