基板まわりでも使えるシロキサンフリー
接点障害の原因となるシロキサンを含んでいないため、基板上やスイッチ、リレーの近くでもお使いいただけます。
KH100は、中継ボックスや電子部品の電気絶縁用の二液性カートリッジ型レジンです。シロキサンを含んでいないため、基板上やスイッチ、リレーの近くでもお使いいただけます。
硬化後は湿気のある場所や土中でも使用できます。薄橙色透明で内部を確認しやすく、解体も可能です。
接点障害の原因となるシロキサンを含んでいないため、基板上やスイッチ、リレーの近くでもお使いいただけます。
二液がノズル内で混合するため、混ぜる必要がありません。コーキングガンに取り付けて簡単に使用できます。
※コーキングガンと手袋は、お客様にてご用意ください。
内部の接続部を確認しやすく、硬化後は手で剥がすことができます。
カートリッジの先端のキャップを反時計方向に回して外し、中蓋を抜いてください。
ノズルを時計方向に回してしっかりと取り付けてください。
330ml用コーキングガンに取り付けてください。
コーキングガンのトリガーを操作し、ノズルから出てきたレジンの最初の部分は捨ててください。
ノズルを使用箇所に向けて、コーキングガンのトリガーを操作し、レジンを流し込んでください。
約60分で硬化します。硬化後は手で剥がすことができます。
| 材質 | ポリブタジエン |
|---|---|
| 比重 | 0.95g/cm³ |
| 混合比 | 100:100 |
| 可使時間 | 約40分(23℃) |
| 硬化時間 | 約60分 |
| 使用温度範囲 | −40℃〜+90℃ |
| 色(混合後) | 薄橙色透明 |
| 混合レジンの粘度(硬化前) | 2000mPa・s(5℃)/1500mPa・s(23℃) |
| 絶縁耐力 | >20kV/mm |
| 保管温度 | +5℃〜+40℃ |
| 保管期間 | 製造後18か月(英文ラベルに表示:月/年) |
| 防塵防水性 | IP68(適切に使用した場合) |
ページ下部のフォームに必要事項をご入力のうえ、お申し込みください。
応募者多数の場合は、抽選または選考のうえ、結果をメールにてご連絡いたします。
モニター品(KH100)を1キットお送りいたします。※使用期限がございますので、期限内にお試しください。
モニター品到着後、おおよそ3か月以内に、ご使用後のご感想アンケートへのご回答および施工前・施工中・施工後の写真のご提出をお願いいたします。